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 1959年，Richard P Feynman(1965年諾貝爾物理獎獲得者)就提出了微型機械的設想。1962年一個硅微型壓力傳感器問世，其后開發出尺寸為50～500μm的齒輪、齒輪泵、氣動渦輪及聯接件等微機械。1965年，斯坦福大學研制出硅腦電極探針，后來又在掃描隧道顯微鏡、微型傳感器方面取得成功。1987年美國加州大學伯克利分校研制出轉子直徑為60～12μm的利用硅微型靜電機，顯示出利用硅微加工工藝制造小可動結構并與集成電路兼容以制造微小系統的潛力。
精密機械加工技術簡介 1、精密機械加工技術 2、特種加工技術 精密機械加工技術 目前，精密加工是指加工精度為1~0.1μm，表面粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術，但這個界限是隨著加工技術的進步不斷變化的，今天的精密加工可能就是明天的一般加工。 精密加工所要解決的問題，一是加工精度，包括形位公差、尺寸精度及表面狀況，有時有無表面缺陷也是這一問題的核心； 二是加工效率，有些加工可以取得較好的加工精度，卻難以取得高的加工效率。 精密加工應該包括微細加工和超微細加工、光整加工等加工技術。 2 幾種常用的精密加工方法及特點 傳統的精密加工方法有布輪拋光、砂帶磨削、超精細切削、精細磨削、珩磨、研磨、超精研拋技術、磁粒光整等。如計算機用的磁鼓、磁盤及大功率激光用的金屬反光鏡等，比一般切削加工精度要高1~2個等級。例如用精密車削加工的液壓馬達轉子柱塞孔圓柱度為0.5~1μm，尺寸精度1~2μm；紅外反光鏡的表面粗糙度 Ra0.01~0.02μm，還具有較好的光學性質。從成本上 看，用精密切削加工的光學反射鏡，與過去用鍍鉻經磨削加工的產品相比，成本大約是后者的一半或幾分之一。 精密切削 但許多因素對精密切削的效果有影響，所以要達到預期的效果很不容易。